集成电路的作用(yòng)是什(shén)么，集成(chéng)电路有(yǒu)什(shén)么作用(yòng)是集成电(diàn)路的作用：减少元器件的使用的。

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集成电路的(de)作(zuò)用是什么，集成(chéng)电路有什么作(zuò)用

　　1、减少元(yuán)器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模(mó)的集成电路使内容元器件的数量(liàng)减少，在零(líng)散元器(qì)件上有了很大(dà)的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得(dé)到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了外电信农是什么部首什么结构的字，农是什么部首什么结构的号的干扰，也在电路设计方面(miàn)有了(le)很大(dà)的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一(yī)种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功(gōng)能(néng)集中成一个集(jí)成电路，如此(cǐ)一来(lái)，在以(yǐ)后应(yīng)用中，要什(shén)么功(gōng)能就可以应用(yòng)相应的(de)集成电路，从而大(dà)大(dà)方便了应(yīng)用。

　　集(jí)成电路(lù)或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主要包括(kuò)半(bàn)导体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方式(shì)，并通(tōng)常制(zhì)造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电(diàn)路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设备和被动元件，集成到(dào)衬(chèn)底或线路(lù)板所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成电路(lù)具(jù)有体积(jī)小，重量轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠(kào)性高，性(xìng)能好等优点，农是什么部首什么结构的字，农是什么部首什么结构的同时成本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用(yòng)，同(tóng)时(shí)在(zài)军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路(lù)来装配电子设备(bèi)，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成(chéng)电路的作用是什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路使内容元器(qì)件的数量减少(shǎo)，在零散(sàn)元器件(jiàn)上(shàng)有了很闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集(jí)合(hé)到了一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路(lù)设计方面有了很大的提升，提高(gāo)了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能(néng)对应(yīng)一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集(jí)成电路(lù)，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什么(me)功能就可(kě)以应(yīng)用相应的集(jí)成电路，从而大大(dà)方便了(le)应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料(liào)

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路(lù)（主要包(bāo)括半(bàn)导体(tǐ)装(zhuāng)置，也(yě)包(bāo)括(kuò)被动(dòng)元件等）小型化的(de)方(fāng)式，并(bìng)通常(cháng)制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造(zào)在半导体芯片表面上的集(jí)成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动(dòng)元件，集成到衬(chèn)底或线(xiàn)路板袜亮所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好(hǎo)等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备(bèi)，其装配密(mì)度比(bǐ)晶(jīng)体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作时间也可(kě)大大(dà)提高。

　　参考资(zī)料来源(yuán)：百(bǎi)度百科－集(jí)成电路

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